金富旗股份有限公司（iMAXSON）將參加 TOKYO PACK 2026 東京國際包裝展，誠摯邀請全球客戶與合作夥伴蒞臨交流。

TOKYO PACK 為日本最大規模的國際綜合包裝展之一，匯集全球包裝材料、包裝機械、包裝設計與物流技術等產業，是掌握包裝市場趨勢與拓展亞洲市場的重要平台。

本次展會，金富旗將展示單一材質與上下對圖的解決方案，提供高品質製袋的包裝選擇。

期待在東京與您相見。

展覽日期｜2026年10月14日(三)–10月16日(五)  展位:2I21

展覽地點｜東京國際展示場 Tokyo Big Sight